IvyBridgeは欠陥CPU?爆熱は手抜きの疑い(速報)

2012年5月 1日

4月29日発売から2日経過した Ivy Bridgeの新情報。

昨日公開の記事で、77WのCPUでも95W用のクーラーが必要という話が有り、その理由は技術的なものとされておりましたが、どうやらCPUの製造が私に言わせると手抜きになっており、爆熱の原因に。

本日は更新を休む日では有りますが速報として、15時頃更新。

GIGAZINEの記事が簡単かつ詳細有り。

Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態 - GIGAZINE
http://gigazine.net/news/20120501-ivybridge-double-grease-burger/

CPUの殻割りで低伝導率グリス発覚

source:Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here | Overclockers

上の画像は、海外の勇者がデスクトップ版Sandy Ivy BridgeのCPUを殻割りと呼ばれる分解をした後の状態。※2013/06/09訂正

右がヒートスプレッダ(裏側にグリスを塗り、CPUクーラーのヒートシンクと密着する部分)、左はCPUのコア側。

CPUはコアが高熱になり、それを放熱する為に

  1. ヒートスプレッダに熱を伝導(CPU本体)
  2. サーマルグリスに熱を通し(PCメーカーやユーザが塗る)
  3. CPUクーラーに拡散させ(ヒートシンク部分)
  4. ヒートシンクをファンで冷却

という流れになっておりますが、1の段階でおかしな事が発覚。以下、TIMペーストとはサーマルグリスの事。

伝導素材としてTIMペーストが使われること自体はおかしくないのですが、今回のケースでは使用されているTIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品だった

5W/mKとは、私が使っている超安物グリス(1W/mK)と比較すると5倍くらいになるものの、普通の自作PCユーザが使うシルバーグリス(10W/mK)と比較すると半分程度。

分り易い比較はSandy Bridge。

Sandy Bridgeの場合はヒートスプレッダの接合にFluxless solderer(はんだ)を用いており、その熱伝導率は80W/mKほど

溶接されているので当然ながら熱伝導率は高め。

中国の建造物のような手抜き感が有るものの、インテルの資料では放熱に関する技術的な変更。

この後の流れを予想すると

  • インテルが溶接へ改善
  • 技術的な変更(キリッ
  • 途中からこっそり改善

改善すると現在のIvy Bridgeは粗悪品と認める事になり、しないならIvy Bridgeは終わりとまでは言わないけれど、Sandy Bridgeの方が良いという人も出て来るでしょう。

既に殻割り祭りになっているので、こっそりは危険。さり気なくやるなら新ナンバーの製造から溶接へ、またはグリスの質を変更してくるかも知れず。

普通に使えば多少熱い程度で問題は無いと思うけれど、オーバークロック前提で購入する自作PCユーザはご注意有れ。

省電力CPUでも比較的高発熱、K付きのロックフリーでも性能を生かせないと見ておりますが、今後どうなるのか注目したい所。

ちなみにノートの場合はヒートスプレッダ部分が無く、そのまんまヒートシンクを載せるのでおそらく無関係。

安物と同レベルのグリスをどう思うか。仕様と言い切るなら欠陥では無し。しかし多くのユーザは納得しないでしょうな。

リンク用ソース

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