左に穴が空いたり、四角の空間は放熱用で、シャシー（ケース）内側のフレームに付いてるのだと思われます。右の黒いプラスチックで接続されており、抜く時は左の2つ○を付けた箇所にあるビスを外して左にスライドし、上に持ち上げると外れます。

HDDと同じく、左へスライドすると抜けます。
ピンクの○にビスがあるのですが、ここはケースの外から長いネジで留まっていて、ボトムケースと一緒に外すものです。

なぜかはビスが少ない方が安い、作業工程が減る、軽くなるなど色々な要素があります。ノートはここが凄い。初めて分解した時は（1時間半かかって開けて）芸術品かと思うくらい感動した覚えがあります。

この3つをまとめた理由は外し方が同じで、メモリの両側（画像で言う上下）にある銀色っぽい金具を外側に向かって開く。すると上に向かって斜めに起き上がります。そして斜めに抜く。メモリは、上下に2枚あるので下も同じように外せます。

ターボメモリと無線LANも同じ外し方ですが、どちらも良く見るとビスが2本ずつ留まってますね。今気付きました。これを外して斜めに起き上げます。

戻す時も同じように「斜めに挿して、上から押す」と、カチという音がしてハマります。無理矢理押したり挿したりしないように。

基本的にノートPCは、液晶のフレーム外す時以外は分解に力は要りません。

赤い○を複数付けましたが、CPU周囲の4つがCPUのヒートシンクを留めるビスで、VGA（と思う）周辺3箇所もヒートシンクを留めるネジ穴です。

どちらも中心に四角い白っぽい場所がありますが、ここにうっすらグリスを塗ります。モバイルCPUだと塗らない場合もあるので、ベトベトにしないように。

CPUの左に縦向きにマイナスのビスっぽいものがありますが、これを反時計回りに回すとコキっという音がしてCPUがフリーになります。上に持ち上げるとスッと上がり、取付はその逆。しつこいですが力は要りません。

CPU取付で注意することは、ビスは対角線で留める。分解マニアなら当然でしょうけど、ここをミスるとヒートシンクは銅なので柔らかく、運が悪いと歪んだりします。例えば右上を半分まで回したら左下、左上、右下。そして右上を8割締めて同じ順で締める。最後に増占めして完了。

ヒートシンクのビスはバネが付いているので、ここは最も慎重に。

VGAとCPUの間にあるのがCPUファンで、右へ向かって排気しています。

緑はスピーカーで、元々素人が分解するようには作られていないので、指で力任せに抜くと潰れて使えなくなったりします。青はタッチパッドへの接続で、これは間違いなくトップケースと繋がっています。知らずに思い切り開けると運が悪ければ切れます。

私は運が良かったので、普通に抜けてくれました。

SDカードは見たままです。