4月29日発売から2日経過した Ivy Bridgeの新情報。
昨日公開の記事で、77WのCPUでも95W用のクーラーが必要という話が有り、その理由は技術的なものとされておりましたが、どうやらCPUの製造が私に言わせると手抜きになっており、爆熱の原因に。
本日は更新を休む日では有りますが速報として、15時頃更新。
GIGAZINEの記事が簡単かつ詳細有り。
Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態 - GIGAZINE
http://gigazine.net/news/20120501-ivybridge-double-grease-burger/
source：Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here | Overclockers
上の画像は、海外の勇者がデスクトップ版Sandy Ivy BridgeのCPUを殻割りと呼ばれる分解をした後の状態。※2013/06/09訂正
右がヒートスプレッダ（裏側にグリスを塗り、CPUクーラーのヒートシンクと密着する部分）、左はCPUのコア側。
CPUはコアが高熱になり、それを放熱する為に
- ヒートスプレッダに熱を伝導（CPU本体）
- サーマルグリスに熱を通し（PCメーカーやユーザが塗る）
- CPUクーラーに拡散させ（ヒートシンク部分）
- ヒートシンクをファンで冷却
という流れになっておりますが、1の段階でおかしな事が発覚。以下、TIMペーストとはサーマルグリスの事。
伝導素材としてTIMペーストが使われること自体はおかしくないのですが、今回のケースでは使用されているTIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品だった
5W/mKとは、私が使っている超安物グリス（1W/mK）と比較すると5倍くらいになるものの、普通の自作PCユーザが使うシルバーグリス（10W/mK）と比較すると半分程度。
分り易い比較はSandy Bridge。
Sandy Bridgeの場合はヒートスプレッダの接合にFluxless solderer(はんだ)を用いており、その熱伝導率は80W/mKほど
溶接されているので当然ながら熱伝導率は高め。
中国の建造物のような手抜き感が有るものの、インテルの資料では放熱に関する技術的な変更。
この後の流れを予想すると
- インテルが溶接へ改善
- 技術的な変更（キリッ
- 途中からこっそり改善
改善すると現在のIvy Bridgeは粗悪品と認める事になり、しないならIvy Bridgeは終わりとまでは言わないけれど、Sandy Bridgeの方が良いという人も出て来るでしょう。
既に殻割り祭りになっているので、こっそりは危険。さり気なくやるなら新ナンバーの製造から溶接へ、またはグリスの質を変更してくるかも知れず。
普通に使えば多少熱い程度で問題は無いと思うけれど、オーバークロック前提で購入する自作PCユーザはご注意有れ。
省電力CPUでも比較的高発熱、K付きのロックフリーでも性能を生かせないと見ておりますが、今後どうなるのか注目したい所。
ちなみにノートの場合はヒートスプレッダ部分が無く、そのまんまヒートシンクを載せるのでおそらく無関係。
安物と同レベルのグリスをどう思うか。仕様と言い切るなら欠陥では無し。しかし多くのユーザは納得しないでしょうな。
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