またかと思ったなら私も思った。
前回はインテルのLGA775なCPUをキーホルダー化してみたところ中々良い感じに完成したので、今回はLGAではなくピンが478本も立っているSocket時代のCPUを加工してもらう事に。
ついでにメモリもぶら下がるようにした。
先に完成品。左がCPUで右メモリ。
CPUはSocket478、リングが通っている穴は元から空いていたいわゆる仕様というやつ。右のメモリはDDR無印、3でも4でも2でもない1に該当する古い物であり、今時この規格の512MBとか骨董品。
前回紹介できなかった、レジンというものが左の容器に入っております。
このレジンは安物のハードタイプらしく、それでも65gで千円くらいとのこと。中身は透明な液体で、粘度は普通の接着剤と瞬間接着剤の間くらいのゆるさ。
Socket478の場合、ピンが結構長めなのでレジンを一気にぶっかけると固まるまで時間がかかってしまう、または内部が固まらないとの事でプラスチックを切り貼りして入れ物を作ってもらった。
その入れ物へCPUを入れてレジンが横へ流れ落ちないよう盛り、塗る、硬化させるを繰り返し何度か重ね塗りすると厚みがかせげるという考え方。
レジンは紫外線で固まる性質があるので専用の機械に入れてUVを照射。
大きさはデカい弁当箱くらい、価格や性能はピンきりで、これは数千円の安い物なので使えるレジンが限られているとか、固まるまでの時間が長めらしい。
レジンが固まった後は穴空け。手動ではピン部分が突き抜けなかったので電動ドリルでごりごりと数秒削ると空いた。
メモリは最初から画像右下に穴があるものの、ふちまでの基板の長さが心細いので、もっと内側に穴空け。
3種類を並べた。
右のLGA775は前回の状態から更にレジンを盛ってもらいなめらかに。
見た目はLGA775がきれいだけれども、レジンを水平に固めるのは難しいとのことで平面ではございません。
Socket478の方は容器に入れたので水平。但し何度もレジンを重ね塗りするので、空気が入るなどで光の加減であまり美しくは見えず。どちらも一長一短。
一番きれいにできているのは何もしなかったメモリ。しかしこの状態でポケットに入れたり出したりするといつかはシールが汚れたり破損したりするでしょうな。
以上。
LGA775はこのCPUが入っていたPCの持ち主へ進呈。Socket478とメモリは当記事をご覧の皆さまより抽選で各1名様に当たったりはしないので興味があるなら自分で作ってみましょう。
他に小さなパーツは無線LANカードとM.2 SSDくらいか。しかし無線LANは見ても何の基板か判る人はまず居ないと思われ、M.2 SSDぶっ壊すとかもったないのでやめておきましょう。
ネタ的には、グラボとかマザーボードをキーホルダー化すると面白そうですな。私はもちろんやらない。
＞右のメモリはDDR無印
所有していたメモリで最古のモデルが、DDR333（PC2700）の256MBでした。そういや規格はいろいろ変わっていますけれど、PCって内部のパーツは長い期間を経ても変わりませんね。DDRだろうがDDR4だろうがメモリはメモリだとひと目で分かります。CPUやHDDやマザボやグラボも同じく。
＞手動ではピン部分が突き抜けなかった
けっこう柔らかそうだからハンドドリルでもいけるかなと思っていましたが、ピン底は固いのですか。もしかして手動＝ピンバイス（ゴツいボールペンみたいな穴あけ道具。ハンドルは付いていない）だったら明らかに力不足でしょうが。
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＞レジンを水平に固めるのは難しい
左官じゃ無いんですから無茶なお願いではあります。2度塗り3度塗りである程度は平坦にできますけれど、硬化すると凸凹になるのは変わりませんし。
どうしても真っ平らが良いなら、エポキシレジンの方が良いやも。特徴は以下
1．UVレジンより粘度が低いため気泡が入りにくく抜けやすい
2．主剤と硬化剤を混ぜて放っておけば固まるため、一度に厚塗りできる
3．特徴2のため硬化時に平坦な場所に置けば平坦に固まる
4．UVレジンより透明度が高い
5．完全硬化まで24時間以上かかる（室温が低いと更に伸びる）
本気で真っ平らに作りたいならお勧め。私ならUVレジンの後「ヤスリがけ→コンパウンド→ニス」くらいで良いかなと思いますが。